那麼，直板手機帶有跑馬燈功能正式立項，其產品命名為z1，不過，在定價上，是比較便宜的，售價1500元…。
因為這款z1手機，是李飛在研發第一款直板手機的基礎上進行更改，所以改動不大，是一個升級版本，
並且，當初這款1500元直板手機，隨著產能提高，其成本大幅度降低，所以，這款直板手機，在2年後，便宜了300塊，也就是市場價1200元….
這樣降價幅度還是很低的，要知道市場銷售的摩托羅拉手機，或者三木桑手機…，銷售不佳後，第一季度，和第二季度的價格，甚至是在第一個月，完全是不一樣的，
其手機產品降價幅度有的幾百元，有點直接是1千元，迅速地低價處理…。
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這款跑馬燈ed晶片就進入立項，交給手機事業部2部研發，其研發的過程，進入晶片前端邏輯設計，編寫rt與或者門級的程式碼了，
rt是用硬體描述語言veriog或v）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元……。
在晶片電路設計中，rt是用於描述同步數位電路操作的抽象級，是由一組暫存器以及暫存器之間的邏輯操作構成。之所以如此，是因為絕大多數的電路可以被看成由暫存器來儲存二進位制資料...，這些處理和控制可以用硬體描述語言來描述。
門級在晶片電路設計中，是用於描述電路元件相互之間連線關係的，簡單的來說，是一個遵循比較簡單的標記語法的文字檔案。門級指的是網表描述的電路綜合級別。是描述電路元件基本是門級或與此同級別的元件...
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確定對講機的晶片前端邏輯設計後，就要驗證了rt程式碼的功能是否符合晶片電路的設計，驗證軟體可以採用cadence公司的nc_veriog，或者synopsys公司的vcs…
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再接著，用cadence的pks輸入硬體描述語言轉換成門級網路表ist，去確定電路的面積，時序等目標引數上達到的標準，確定相關引數後，再一次進行模擬，確定模組電路是否無誤，然後，進行後端設計的資料準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網路表
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再經過對的模擬和設計，ed晶片設計完成，並把晶片製造文件發給臺積電製造…
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在晶片打樣的同時，也要同步z1手機的外觀設計，pcb電路設計…，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，在pcb軟體繪出pcb封裝…。
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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給深芯pcb科技有限公司進行打樣…
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臺積電生產的ed驅動晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：
ed驅動晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與對講機晶片連線正常，再開始進行晶片測試，
ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…