臺積電的射頻晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：
射頻pa晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與對講機晶片連線正常，再開始進行晶片測試，
ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是射頻pa晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測晶片的連通性是否正常，確定晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
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射頻pa晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度…，外接的電壓從正常工作電壓3.7v突然提高到9v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。
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rf射頻pa晶片測試合格後，那麼，rf射頻電路的測試也要同步，把rf射頻晶片，電阻電容，焊接到pcb主機板，利用rf測試儀器安捷倫8960，去測試rf射頻pa晶片的效能和功能，包括：
1射頻pa發射功率
2射頻pa發射工作效率
3射頻pa的增益，輸出飽和功率
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4射頻pa的雜散和失真
5射頻pa的頻寬和調製頻寬
6射頻pa的輸出動態範圍
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當然，在對rf射頻pa的電子電路進行測試時，如相關引數指標沒有達到設定的要求，就需要微調rf射頻晶片pa的外圍電阻電容的值…這樣的話，完全達到了所制定的引數。
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完成了所有的rf射頻pa的測試，那麼，就要寫出datasheet，把射頻pa的晶片測試結果記錄下來。然後，客戶透過datasheet瞭解rf射頻晶片相關的引數。
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rf射頻pa晶片所有的推銷的工作完成後，那麼，就要正式對外銷售了，李飛把rf射頻晶片相關引數，以大深市晶片產業有限公司的名義，用郵件傳送到世界無線電技術雜誌，告知大深市晶片產業有限公司研發出os工藝的手機rf射頻功率放大器，引數如下：<os工藝，<功率輸出：33.5db<<發射功率效率：45
5dcs發射功率效率：45。<x7.0x1.2