手機基帶晶片測試合格後，就要對手機整機功能進行測試，那麼，從st貼片工廠貼的手機pcba回到公司，進行整機裝配。
但是，在裝配手機過程裡，並不是簡單地把手機pcba板放入塑膠外殼，打上螺絲就可以測試出貨…，而是在手機裝配上十分講究，需要各種保護設計，例如：手機天線設計，以及手機esd，ec…
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最簡單的例子，就是拆下21世紀的智慧手機，拆開手機外殼後，發現根本看不見電子元器件，或者pcb板，是被黑色的膠布也可以說說導電布），或者說塑膠殼子，包得嚴嚴實實地，看不見pcb板上得電子零件。即使拆開這些防護，也只能看見大大小小的遮蔽蓋…
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當然，手機p，esd.ei能力比較強而已…
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總之來說，在裝配手機有很多得規則。
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所以，無論是手機晶片研發，手機電子電路研發，還是簡單的手機整機裝配，都是需要有經驗的研發工程師，如果出現手機工程的問題，先別說手機晶片的問題，就連手機整機要是從市場退回，其損失也是難以承受。
而在21世紀，臺極電晶片最新的製程，手機晶片光流片打樣一次就是3千萬美金，不討價還價，如果不是資深研發工程師，晶片研發很容易出現工程問題，那麼，光是手機晶片流片的費用，不是一般的公司能承受的住
最簡單的例子，國內某家手機公司準備研發手機晶片，手機晶片流片幾次後，就承受不了，然後，最後又回到從通高公司購買晶片。
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裝配手機好了之後，就需要整機測試，一般就是通話功能，待機電流，手機工作電流，以及是否實現手機儲存100個號碼和10條簡訊…等等。
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手機基本功能測試後，就是需要老化測試，由於研發這款手機是低端直板機，目的普及國內手機市場，所有手機沒有翻蓋功能。
老化測試包括：手機跌落測試，手機esd靜電測試，手機充電保護，測試手機電池，在低溫和高溫手機是否工作正常
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完成了所有得測試，手機各項測試符合制定的目標，那麼，接下來的工作，並不是直接進入市場銷售，
而還是需要進一步地測試…
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也就是說，由於大深市現在開放了手機牌照，併成立了大深市手機資訊產業檢測部，進入市場銷售的手機，必須在大深市手機資訊產業檢測部再檢測一次，檢測合格後，才能進入市場銷售…
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在手機交給大深市手機資訊產業檢測的同時，研發的手機，還要在大深市晶片產業有限公司內部進行測試，也就是說，這次公司裝配了300臺手機，幾乎是手機研發事業部每人一臺手機，免費使用，要求很簡單，就是在使用過程裡，如出現問題，就要即時反饋。
例如，在坐車時，接通電話，由於訊號的問題，容不容易掉線？