<p3f集合晶片是一個不錯的選擇，因為這兩款晶片30位員工都有參入設計過，只需利用riscv架構把兩款晶片整合在一起就行，另外，有了p3f整合晶片的研發經驗，在後續的u盤，p4晶片研發上，就不會有什麼大問題，<p3f，u盤，p4的晶片設計經驗，在後續的手機晶片研發上，可以上手，負責手機晶片內部某一個模組電路，但需要強調的是，30位員工只是上手而已，還不具備獨立研發，這是因為手機晶片相對來說，是比較負責，其手機晶片內部電路不光包含音訊電路，電源電路，數字模擬轉換電路…，還包括rf射頻電路，基帶處理電路，音訊影片處理電路…，是典型的soc晶片，而soc稱為系統級晶片，是一個積體電路，包括處理器包括cpu、gpu、dsp）、儲存器、基帶、各種介面控制模組、各種i2c，us架構的soc系統晶片，
而後續，李飛在研發手機的晶片採用的是基於riscv架構的soc系統晶片，<和p3兩款晶片，30位員工有參入過，按照一般的常識，應該是很簡單，但是，要把兩款晶片整合在一起，整合在一塊晶片上，還是要點晶片技術能力，這是因為涉及到晶片內部訊號匯流排控制，讓兩種功能模組按照晶片架構發出的指令去切換工作，不然的話，p3和f兩種功能同時工作，就會出現問題…，在21世紀，是沒有設計出p3f集合一起的晶片，只是把f和p3放在同一個pc或者p3的功能模式，這種選擇模式設計是非常簡單的，幾乎是沒有技術含量，並且，這種簡單的設計佔用pcb板上的面積，需要一個機械波動開關，以及需要設計獨立的電源供電電路…，是十分麻煩的，<p3f集合晶片就不一樣，節省了pp3採用同一範圍供電電壓，降低晶片功耗...，這樣整合設計的好處，用最簡單的說明，就是當使用者開啟產品，在螢幕上出現f，和p3選擇模式，然後，使用者透過機械按鍵或者觸控式螢幕，點選選擇p3或者f，再按下確定，主晶片收到使用者操作訊號後，是立即執行，並從cpu發出一個低電平或者高電平訊號，去關閉f或者p3的供電電源，那麼，就實現了用軟體訊號，去控制晶片不同功能模組電路工作模式…
…
在會議室，李飛站在寫字板前，讓30位員工說出在研發過程出現問題
...<p3研發工作出現的問題，一一解決掉，這真是太好了了，哈哈哈…，因為30位員工沒有晶片整合設計經驗，出現晶片設計難題，靠自己摸索簡直難如登天，這也就是晶片設計的待遇高的問題，太需要晶片設計經驗，並且，晶片設計經驗越多，其資歷也就越高，待遇就越高，這是不同與其它的行業，35歲左右，企業在錄用時會有一番慎重地考慮…
…
李飛先讓員工關好會議室窗戶，再拉下窗簾，接著，就開啟電腦和投影機，點選電腦上eda軟體cadence設計，從軟體內調出目前30位員工正在設計的p3f集合晶片版圖，
…
準備工作做好後，李飛微微一笑，示意現在可以說出問題，30位員工紛紛積極地舉手，爭先恐後地說出在p3f晶片設計遇到的難題，會議室的場面可謂十分混亂…
李飛朝30位員工做出安靜的手勢，安慰道：各位，不要著急，時間充足得很，今天我拿出一天的時間去解答各位的問題，一個個來…，另外，即使今天解答不了，可以後續用郵件把問題傳送給我，我會抽出時間去回答，總之，研發這款p3f的集合晶片，其目的是讓你們學習的，是讓你們總結晶片設計經驗的，為後續的晶片設計打下基礎…
…
聽到李飛的保證解釋後，30位員工就立即安靜下來，就非常有秩序地提出問題，是以按照座位的順序：
先是距離李飛最近位置的張小明，負責的riscv架構，就尊敬地問道李工，我目前負責設計p3f晶片架構時遇到一個難題，就是如何利用訊號控制，去關閉另外一個f或者p3模組電路…，因為在模擬時，老是提示錯誤…。
這個問題對李飛來說是很簡單，畢竟李飛積累著重生前數十年的晶片設計經驗，於是，李飛微微一笑，決定先提出解決思路，再說出具體解決方法…，就非常有耐心地解釋道
出現這樣的問題，先是確定這設計晶片硬體電路模組是否正常，這個是要與前端邏輯設計工程師和後端物理設計工程師確定，確定硬體沒有問題後，那麼，在查詢軟體程式碼問題，李飛邊解釋著，邊開啟riscv架構的研發工具鏈，工具鏈是軟體開發人員和cpu互動的視窗，沒有工具鏈，軟體開發者無法讓cpu工作起來，而這個工具鏈是李飛研發出來的，這是與21世紀的g工具鏈不同的…，接著，李飛用c語言寫了一段程式碼，再輸入到p3f晶片模組電路，進行模擬，提示模擬透過，
小主，這個章節後面還有哦，請點選下一頁繼續閱讀，後面更精彩！
…
張小明立即一臉驚歎，發自內心的佩服，並表示太感謝了…，李飛就啟發道：這一段程式碼已經儲存下來，待會議結束後，你自己對照，看看我寫的程式碼，與你寫得程式碼有什麼不同。
…
接著，負責前端邏輯設計孫一誠，尊敬地問道：李工，我利用硬體描敘語言編寫的程式碼，為什麼不能匯入到網路表，這是什麼原因？
李飛微笑著，簡單道：你看下你編寫的程式碼有沒有語法設定...之類的錯誤...
…
最後，負責後端物理設計陳迅也提出了晶片佈局和走線連線的問題...，李飛就直接寫下晶片模組電路的基本佈局規則...，按照晶片佈局規則一一檢查有什麼不同...
…
把30位員工提出的問題一一解答後，李飛就問道：各位，還有沒有問題想問的...，<p3f晶片新增充電保護電路？<p3f晶片充電保護電路，再用滑鼠框選，邊親和地說道
呵呵，各位，高亮的部分就是充電保護電路，設計這電路的原因，這是為後續鋰電池作為準備，畢竟，這一款晶片作為高階的數碼電子產品，推出市場，要在電源上必定要有亮點，有所創新...
…<p3f晶片規格，在後續設計最佳化時，必須按照以下的規格進行修改<os工藝，製程500n，<a，40度~60度
<hz，qfp<模組功能：<hz~108hz。
聲音輸出：立體聲音，<p3模組功能：<16歐姆）