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按照目前的研發工程師還是不夠的，畢竟手機研發是需要很多工程師，包括軟體工程師，還有硬體晶片工程師。
雖然說，公司在第二批招聘了100名硬體工程師，分為兩部門，50名晶片硬體工程師直接分配到藍芽技術部，由藍芽技術部總監張小明負責整個軟體和硬體，另外50名直接分配到，新組建的多媒體晶片技術的1部和2部，
而軟體工程師，現在不可能從藍芽事業部，riscv晶片架構事業部調出，
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所以，招聘150名工程師。軟體工程師和硬體工程師各一半，在75名的晶片硬體工程師，全部劃入多媒體晶片技術的1部和2部，
而軟體工程師10位調入網路軟體安全部，因為現在研發電腦網路安全軟體也是比較緊急的。
其他軟體工程師全部調入多媒體晶片技術的1部和2部，去研發手機晶片。<手機有很多電路模組。包括rf射頻功率放大器，rf射頻接收發射晶片，基帶晶片，音訊晶片，電源晶片…，要是同步進行研發，李飛是非常忙的…，根本是忙不過來！
按照公司的研發實力，以及晶片研發工程師的經驗，除了李飛在手機研發上經驗豐富，其他晶片研發工程師只有對講機的研發經驗，並且，還是集中在rf射頻…
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處於這樣的方面的考慮。李飛決定思考，先研發手機rf射頻功率放大器的晶片，因為公司裡晶片研發工程師，在rf有一點經驗…
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不過，需要說明的是，在手機2g時代，手機rf射頻功率放大器基本上是被國外三家公司壟斷，分別是米國的rfd，skyorks，曰本的瑞薩…。
所以，現在進入手機rf射頻功率放大器的市場，其利潤還是不錯的，
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在公司會議室，李飛召集了多媒體晶片技術的1部和2部研發總監，以及第1批第二批進入公司的研發工程師。李飛站在寫字板前，嚴肅地說道：
完成了對講機晶片研發後，接下來，公司就要研發手機晶片，那麼，大家的工作研發壓力也就越來越大…
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一聽說要研發手機晶片，晶片研發工程師們是十分高興，因為作為一位技術工程師，能接觸到手機這樣高科技的技術，內心是十分高興的，
如果要形容公司的晶片工程師的心情，就如通職業足球運動員去歐洲5大聯賽去踢球一樣，可以證明足球的技術能力…
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李飛就直接說出手機研發難度：
各位，要知道手機是一個系統模組電路，是非常複雜，遠遠比對講機晶片，其手機電路模組包括，rf射頻功率放大器，rf射頻接收發射晶片，基帶晶片，音訊晶片，電源晶片…，
而以上這些手機電路模組，我們都需要用晶片集合起來…所以，研發手機晶片不是一件簡單的事情。
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晶片研發工程師臉上表情也嚴峻起來，
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