說完，兩人哈哈大笑，並且，康卡親自為銷售總監倒了一杯葡萄酒，慶祝成功...
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產品與產品之間的競爭，最懂可能不是負責研發工程人員，可能是競爭對手。<b董事長康卡從市場上購買100臺u盤，分為三個顏色，並分為三個規格...，然後，交給ib電子事業部測試人員進行測試：
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u盤測試很暴力，直接用力扔在地上，
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康卡很高興，心說這u盤肯定摔壞了，於是，親自測試：
當u盤插入計算機usb介面，系統發出一聲提示音，報告“發現新硬體”，然後，在計算機右下角彈出：檢測到可移動裝置...
康卡氣得，罵了一句：，然後，不服氣地開啟計算機畫面上我的電腦，再點選可移動儲存裝置，完整顯示容量：30，並且2儲存的檔案也沒有丟失...
這怎麼可能？這位康卡滿臉不相信，然後，測試u盤儲存功能，當把檔案存入u盤，令他震驚地是：
經過暴力摔打測試，這u盤竟然還能實現資料儲存，不丟失資料...，
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這讓康卡很震驚，與軟盤比較起來，u盤這優勢真是太強大了...
因為材質的問題，軟盤的缺點是比較多的：
1不可在軟盤上放置重物，就可能引起軟盤變形，造成永久性損壞。
2軟盤不能放在陽光下直接曝曬，因為聚氯乙稀封罩會因溫度過高而變形，致使軟盤不能正常儲層資料
3、不可用夾子或橡皮筋捆紮軟盤，儲存軟盤時必須裝入專用盒內，以防造成封罩或介質的破壞。
4、操作時必須保證環境清潔，以免汙染軟盤，引起軟盤資料丟失，甚至引起軟盤損壞…
5軟盤有固定的存放方式，通常以幾片或十片一起垂直立放在紙質盤盒或適當的盤架內，不要水平重疊放置，以免壓壞…
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然後，康卡就好奇這u盤為什麼摔不壞，命令工程人員研究，<b公司工程研發人員立即拆開u盤外殼，一臉震驚地發現，這u盤pct錫膏工藝，遠遠要好於目前廣泛使用的st紅膠工藝，<t貼片工藝，要求ib公司工程人員就詳細地說明紅膠與錫膏的區別：<t貼片工藝上紅膠不導電，錫膏能導電，並且，紅膠起到電子零件固定的作用，是比不了錫膏起電子零件固定的作用，不光如此，錫膏還能導電，而且紅膠的焊接效果看起來是沒有錫膏的焊接效果美觀。<t貼片，可以強力地保證pcb電子零件的固定，保證電子元器件不會從pcb主機板脫落，造成電子產品的損壞，或者出現故障....<t貼片使用紅膠工藝無論從電子零件固定，還是導電，比不了錫膏st工藝。<t紅膠貼片工藝，容易受氣溫的變化，在貼片焊接時，不良率很高，容易產生電子零件虛焊...<t貼片的紅膠工藝：紅膠的屬性是受熱固化，所以通常被用來過波峰焊接，不過，電子元器件之間的密度越來越高，而且元器件越來越小，這時在過波峰焊的時候，就容易出現連錫，短路的現象...。
而錫膏工藝有專門的治具，在過波峰焊時，把貼片的部分都擋住，只露出外掛的引腳，這時可以很好的保護貼片的元器件免受傷害。
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