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所有手機相關的準備工作同時進行，包括手機上的螢幕…，不過，由於李飛研發的手機暫時是低端，所以，要求不高，能顯示數字號碼即可。
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在會議室，李飛正式確定了手機專案，產品的定位為低端，其手機整體的價格為1500元，螢幕是黑白，功能只有通話，且儲層號碼只有100個，簡訊也只能儲層10條，沒有任何遊戲的功能，也沒有p3，沒有f收音機，或者照相機的功能…。
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當李飛確定手機專案正式啟動後，晶片設計工程師是非常激動，終於可接觸到手機高科技電子產品...
要知道手機是高科技電子產品，無論是現在，還是在將來，並且，手機各種晶片技術都掌握在國外大公司，
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當然，員工們的激動，除了終於可以研發高科技電子產品，還有就是在獎勵上...，
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根據目前手機市場，定位手機產品後，再確定手機晶片各項引數：<cu）的架構：riscv，32位<os<
4手機基帶晶片封裝和pin腳：bga和256pin
5手機基帶晶片充電介面：usb模式
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不過，需要說明的是。一臺手機pcb板上有很多晶片，即使是功能手機，一塊pu），手機射頻處理晶片，手機射頻pa晶片，手機電源管理晶片，手機記憶體，當然也包括音訊pa晶片…，
為了讓手機儘早上市，讓國內普及手機，李飛決定先研發重要的晶片，就是手機基帶晶片，而手機射頻處理晶片，手機電源管理晶片，手機記憶體，是採用對外購買…，後續在研發…
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而手機基帶晶片內部電路時很複雜的，按照電子電路的區分為模擬處理器和數字處理器，按照電路又分為很多模組電路：si卡電路，usb電路，麥克風電路，音訊電路，電源電路，射頻訊號電路，電源電路，儲層電路，螢幕連線電路….，
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按照模組電路的型別，可總結為：cpu處理器、編碼器、數字和模擬）訊號處理器、調變解調器和介面模組。
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可以說，基帶晶片在手機是非常重要的晶片，處理著各種訊號：rf射頻訊號，音訊訊號…，手機基帶晶片的工作原理就是，手機在通話過程中，天線接收到電磁波訊號，一方面送入手機射頻處理晶片，另一方面送入手機基帶晶片，經過晶片內部電路處理，轉換成模擬訊號，送入耳機聽筒…，這樣的話，就可以在手機聽筒裡聽到對方所說的話。
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而手機基帶內部的cpu處理器的工作就是利用指令對晶片內部電路進行控制…
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確定了手機基帶晶片內部模組電路，然後，從多媒體晶片技術1部和2部調出工程師，單獨成立手機事業部，由此可見，李飛對手機是特別重視，並親自研發手機基帶晶片，