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再接著，用cadence的pks輸入硬體描述語言轉換成門級網路表ist，去確定電路的面積，時序等目標引數上達到的標準，確定相關引數後，再一次進行模擬，確定模組電路是否無誤，
然後，進行後端設計的資料準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網路表ist，以及模組電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和iopad的庫檔案相等一致...
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再進行晶片佈局，晶片佈線...<p3晶片設計工作量很大，包括晶片架構，前端邏輯設計，驗證設計，後端物理設計，軟體工程電路分為模擬和數位電路，而數位電路是要涉及到硬體描敘語言，例如彙編，和c語言…，所以，硬體工程師掌握軟體，不是一件難事），
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於是，就這樣時間過得很快，一個月的時間又過去了，轉眼就到了5月份，李飛花了一個多月的時間，設計出功能和質量合格的p3晶片。<p3晶片的內部模組電路遠遠要超過f晶片，再加上p3晶片是新的產品，李飛就預估p3晶片打樣流片的成本，大約是1000萬美金。
…<p3電路模組積累了大量的研發經驗，但是依然在心態上，把自己放在一個新人的工作狀態，即使晶片設計完成，李飛還是不斷地對晶片的前端和後端，甚至晶片架構進行模擬驗證。
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雖然李飛的公司不差錢，但是1000萬美金也是一大筆數字，
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順便說一下，在我國彎彎地區的晶片設計公司，每當晶片打樣流片時，老闆們都要去寺廟燒香…，
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