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在研發手機晶片，按照研發崗位，大概地分為軟體工程師，硬體工程師，晶片架構工程師，
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確定了手機基帶晶片內部模組電路，正式開始進行研發，進入手機基帶的晶片前端邏輯設計，編寫rt與或者門級的程式碼了，
rt是用硬體描述語言veriog或v）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元依賴廠家的庫）來實現所設計電路的功能，門級最終可以在半導體廠加工成實際的硬體，那麼，rt和門級的區別是：在設計實現上的不同階段，rt經過邏輯綜合後，就得到門級。
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確定手機基帶的晶片前端邏輯設計後，就要驗證了rt程式碼的功能是否符合晶片電路的設計，驗證軟體可以採用cadence公司的nc_veriog，或者synopsys公司的vcs…
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再接著，用cadence的pks輸入硬體描述語言轉換成門級網路表ist，去確定電路的面積，時序等目標引數上達到的標準，確定相關引數後，再一次進行模擬，確定模組電路是否無誤，然後，進行後端設計的資料準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網路表…
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不過，由於手機基帶晶片的電路複雜，在晶片前端邏輯設計時，需要引進dft測試技術，這樣的話，在後期的ate裝置測試時，能夠快速地確定晶片內部電路的引數和功能是否符合制定的要求。
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為了在儘快讓手機在國內普及，人人享受到手機的便利…，在春節期間，李飛與200名研發工程師在公司度過…，在公司吃完年夜飯後，李飛在公司會議室保證：只要手機產品進入市場銷售，公司肯定會有鉅額的獎勵…，絕對不會虧待任何人！
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200名研發工程師熱淚盈眶…，
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因為手機pcb上有很多不同功能的晶片，所以在研發手機基帶晶片的同時，還要需要確定其它晶片的電路，例如：ra記憶體，電源晶片，射頻訊號處理晶片…，
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對手機所有的電路進行模擬，基本滿足了在專案會上所制定的引數。
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那麼，經過三個多月的研發，手機基帶晶片終於發給臺極電生產和加工製造…，而在這一刻，200名研發工程師們，內心可謂時非常激動的，要不了多久，自己研發的手機，就會在市場上銷售…
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不過，李飛提醒道：“各位，手機基帶晶片研發成功，這只是剛剛開始，後續還有測試和除錯的工作，任務是非常繁重的，所以請各位冷靜，腳踏實地做好各自的研發工作…。”
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那麼，在手機基帶晶片打樣期間，就要準備手機電子電路pcb設計，在pcb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…
首先，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據手機的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，例如：ra儲存晶片，電源管理晶片，rf射頻訊號處理晶片…去確定電子器件的引數，
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在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在ps管的封裝，二極體封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…