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這對55家工廠來說，目前在生產車間只是簡單地刷上靜電漆，作業員帶上靜電環就可以生產加工電子產品了，<t貼片生產車間要求非常嚴格....，
如果要形容這升級的跨度，就是某軟體版本從v1.0直接升級到v3.0。<t部門需要做到防塵，還要做好防靜電措施，不光是作業員，相關生產裝置要接地良好，生產區域內的地面、工作臺墊、座椅都必須具有防靜電的效果。<t部門比生產車間的環境要高，但是貼片加工消費級別的電子產品，是不需要穿防塵服裝，
後續在21世紀，這55家工廠一定會會繼續產業升級，其作業環境更要進一步提高，回穿防塵服…，其生產的產品，例如生產製造電子零件，或者手機上的cd螢幕，<t環境基礎上做一個工藝技術的積累，
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另外，作為一個晶片研發工程師，在研發一款新晶片產品，除了要結合消費市場，還有考慮下游生產加工廠的生產技術和工藝能力，如果研發出p3晶片，下游生產加工廠無法生產，或者生產過程中產品不良率很高，，，，
那麼。研發出的晶片脫離了實際…，是失敗的！！！
這樣的例子，就如同在1996年，李飛研發的晶片採用的製程是100n，可是在1996年最高的製程是500n…，
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不光要考慮下游生產加工場，也要考慮pcp3的pcb主機板，就是4層板，或者6層板，
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甚至，在2000年時，手機晶片研發出來後，相應的製造部門的技術工藝生產沒有跟上，那麼，設計研發手機的晶片，就沒有意義了！！！
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比如手機的pcb，對pcb板廠製造能力要求更高，不光是6層板，還有8層板，甚至十層板...，還有就是pcb板上不光有通孔，有埋孔，盲孔，而且要完成這些g工藝技術，都是用鐳射完成的。
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也就是說，李飛後續每一次釋出一款晶片，那麼，就會引起整個電子科技行業的震撼，產業就會升級一次，也就意味著，相關的下游加工廠的生產工藝和技術也隨著升級，以後，大深市的工廠只是生產技術含量比較高的電子產品，例如：p3，u盤，手機。而像收音機，電子玩具等生產技術難度比較低的，必定會轉移到東南亞工廠!<t相關的生產技術和工藝規範，因為在9月底，李飛就預估進入10月份收音機的訂單會大量增加，要求55家加工廠購買st貼片機器以應對即將到來的訂單，於是，有工廠老闆從曰本買回來了一臺st貼片機，經過一個月的時間，st機器已經進入工廠安裝階段，
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