在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在pcbeda軟體對器件進行pcb封裝製作，包括u盤晶片，儲存器的封裝，按鍵的封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…
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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，
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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。
完成u盤電子電路設計後，就下了就是整理u盤的電子物料單子，供成本核算和電子物料準備
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同時，相關的u盤技術都已經申請專利，分別在國內，米國，歐洲各國，曰本等...
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很快三週後，從臺積電生產打樣的100片u盤主控晶片回到公司，那麼，接下來就是u盤主控晶片測試過程，
u盤主控晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與u盤主控晶片連線正常，再開始進行晶片測試，
ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是對u盤主控晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測u盤主控晶片的連通性是否正常，確定u盤主控晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
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在對u盤主控晶片測試的同時，u盤整機電路的測試也要同步，把u盤的電子元器件晶體，u盤主控晶片，fash儲存器晶片，以及電阻電容，焊接到pcb主機板，先是測試pcb主機板電流和電壓問題，如合格，接下來就是把程式下載到u盤儲存晶片，進行下載資料測試…，包括u盤的效能和功能
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u盤功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓5v突然提高到6v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格，反之，出現問題，就要查詢問題，再解決問題去調整電路設計問題，或者更換晶片器件。
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大約2周時間，u盤主控晶片和u盤主機板電子電路測試完成合格，接下來就是準備主控晶片技術資料datasheet，，以及u盤產品說明書…，制定u盤生產技術工藝，u盤測試文件…，當然這些雜事，李飛是交給負責u盤專案的孫一誠，陳訊負責…
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完成了所有推銷的技術資料準備工作後，接下來，就是推銷u盤產品，在郵件通知55家生產加工廠老闆，…，
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在會議室，工廠老闆們看著u盤產品說明書，立即一臉震驚，雙手顫抖，激動道：<，64，128，這…這完全是超越市場銷售的軟盤，其容量只有1.4兆，這是多少倍？
是啊，對比u盤容量，這是軟盤的100倍。這軟盤的容量就是一個渣渣，在資料儲存根本就是搞笑的..
u盤支援熱插拔技術，即使突然斷電，也不會丟失儲存資料，也不會損壞u盤，這...真是太好了...，