<p3產品進入市場之前，李飛就解決了音樂內容的問題…，同樣，在p3晶片打樣期間，李飛認為，就需要完成p3的外殼結構和板級電子電路圖的設計。<p3晶片，…，再去設計結構和板級電子電路圖…，那就是太慢了…，<p3晶片樣品到貨後，就是到了6月份，再對p3晶片的效能和功能測試，耗費的時間大約在2周，那麼時間就到了7月份，再進行電路圖設計和外殼設計，就到了8月份了，在裝成p3成品進行測試，需要一週的時間…，在編寫相關技術工藝的文件，就到了9月份，再去推銷，就到了10月份，…
<p3成品，也就是說11月份，p3產品才能出現再市場上…，
這樣的話，真是很耽誤時間，對大深市晶片產業有限公司來說，時間的浪費就意味著盈利收入減少…<p3成品早點上市，公司早點賺錢，完成小目標，積累1000億資金，就必須趁p3晶片打樣期間，開始對p3的外殼結構和板級電子電路的設計…等相關工作。<p3晶片樣品到貨後，進行晶片測試…，再進行電路圖設計…，組裝產品…，
這是因為李飛在重生前積累著豐富的晶片設計經驗，所以，基本上晶片一版量產，就直接跳過以上的步驟，進行外殼結構和板級電子電路的研發設計。<p3晶片研發助手，可以啟動板極電子電路圖的設計了，但是，為了讓三位助手的研發技術全面，李飛並沒有分工，而是直接讓他們全程獨立完成電子電路圖的設計…，然後，三人的設計進行對比，再經過李飛對設計的點評，這樣的話，積累研發經驗...，畢竟，這一次研發設計是不同…，
在板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…
首先，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據p3的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的引數，例如：儲存器和p3顯示屏，一些電子零件…
…
在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在pcp3晶片，儲存器的封裝，按鍵的封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…
…
在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，
…
接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。
…
不過，三位研發助手設計板極電子電路，花費了兩週的時間，還是不熟練，並且，在設計中出現一些錯誤…，
例如：張小明繪製儲存器的pcb封裝與供應商提供的器件規規格，完全相反，那麼，儲存器的管腳的向位置反了，也就意味著，整個p3電路就會失去功能，甚至，會燒燬電子器件，因為把儲存器管腳的訊號輸入，錯誤地連線到電源輸入…
看起來這是一件小事，儲存器的管腳的向位置反了，但是，在電子電路設計中，出現這樣的問題，電路板基本是報廢了！！！
…
還有陳迅在pcb的電子器件佈局是非常不符合規則，在人工手焊接的結構件，近距離擺放著電子零件，沒有做相關的安全距離，這是不合理的佈局設計...，因為人工在pcb板上焊接結構器件時，絡鐵上的焊錫會灑在周圍的電子器件上，造成短路…