<os和gaas這兩種工藝的區別…，以及，在未來市場的分析…。
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<os工藝的射頻pa晶片，在3g手機上os和gaas各為一半，但是，由於os工藝的問題，在4g和5g手機上，還處研發階段...。<os工藝的射頻pa是在2006年研發成功，真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，gaas工藝一直是射頻pa的主流，<os工藝的手機射頻pa是有非常大的市場。並且在2g和3g手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2g手機銷售量還是達到了2億臺！
<os和gaas這兩種工藝，還有其它的工藝os…
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聽完李飛對手機射頻pa的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚歎：李工可真是晶片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對晶片工藝也是非常精通…！！！
<os和gaas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻pa晶片工藝技術資料。
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確定了射頻pa的工藝後，接下來，就是確定手機射頻pa的內部電路模組：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻pa的內部電路模組，然後，李飛大概地說出手機rf射頻功率放大器工作原理：<射頻發射訊號和dcs射頻發射中頻訊號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到rf射頻功率放大器pa的前級電路，不過，由於射頻收發晶片輸出發射中頻訊號功率是很小，需要經過rf射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。”
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“而手機rf射頻pa的發射功率可分為19個等級0.22），是透過手機基帶的自動功率控制apc訊號透過電壓來實現對pa的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶晶片根據接收的訊號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級訊號，從而來決定射頻pa的功率…。”
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說完手機rf射頻pa的工作原理後，李飛就確定大深市晶片產業有限公司研發手機rf射頻功率放大器的引數：<os工藝，<功率輸出：33.5db<<發射功率效率：45
5dcs發射功率效率：45。<x7.0x1.2
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確定了射頻pa的各項引數後，那麼，就要開始進行射頻pa電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻pa的晶片內部模組進行合理地劃分功能，以及確定各個模組的功能指標，例如：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬體描寫語言，以程式碼來描述去實現模組功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用cadence的veriog－x，cadence的ncveriog進行模擬，確定模組電路設計是否正確，
接著，用cadence的pks輸入硬體描述語言轉換成門級網路表ist，去確定電路的面積，時序等目標引數上達到的標準，確定相關引數後，再一次進行模擬，確定模組電路是否無誤，
然後，進行後端設計的資料準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網路表ist，以及模組電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和iopad的庫檔案相等一致...
再進行晶片佈局，晶片佈線...
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當然，在設計過程裡，除了對射頻pa電路功能模擬，去驗證制定的引數…，還是需要對射頻pa電路進行各種的模擬，例如：電磁干擾ei，因為射頻pa的工作電流是非常大，最高可高達2，那麼，在射頻pa高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾晶片內部周圍的電子電路，<os工藝的rf射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了晶片設計，並在各項引數上，完全超出了當初制定的引數…
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然後，輸出價格製造檔案，交給臺級電進行生產，不過，當郵件發給臺級電客戶總監，一個小時後的時間，臺級電客戶總監打電話過來，語氣尊敬地問道：