大半夜的，安聞在家裡看電視，就是標準大會的直播。
說是標準大會，其實就是一個另類的大型新聞釋出會。
“圓盤，把薯片遞給我。”
圓盤一臉不樂意的把薯片遞給安聞。
它本以為安聞大半夜跑出來是陪它動畫片的，還高興了半天，結果卻看鳥人聽鳥語。
作為一隻沒文化的本土龜，圓盤真的聽不懂英語。
大會開始，磨嘰了半天，終於進入主題。
一塊3D晶片被拿了出來。
同時，背後的大螢幕上，也出現了這顆晶片的效能。
有意思的是，跟這塊晶片進行對比的不是老式晶片，而是碳基晶片。
“有點意思啊。”
安聞看到這一幕，咧嘴笑了笑。
怪不得半導體聯盟這麼有信心，哪怕明知道碳基晶片的超強效能，也敢跟他正面剛。
3D晶片還是有點東西的。
就是眼下展示出來的這塊3D晶片，其效能比原本的至強E7，強了大概137倍。
&n兩次疊加的碳基晶片，效能也不過是至強E7的39倍。
可以說3D晶片技術，才是西方半導體聯盟敢拒絕碳基晶片的底氣所在，否則的話他們也不敢拒絕時代的進步。
“圓盤，你說他們是不是在找死？”
安聞笑眯眯的說道。
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圓盤繼續吃零食，懶得理他。
“才剛剛解決3D晶片的散熱問題，就敢拿出來，這也是被逼急了。”
根據大螢幕上的資料，他可以清楚的看出3D晶片的弱點在哪裡。
不說矽基材料的侷限性，就說散熱問題，以後足夠半導體聯盟崩潰的了。
眼下才相當於3層樓的3D晶片，就已經很難解決散熱問題，要是換成4層樓，5層樓甚至是10層樓，那個散熱問題，足以讓人崩潰。
沒錯，3D晶片就相當於是蓋樓，從平房變成高樓大廈。
增加一層樓，晶片的效能就上升一個臺階。
理論上這種蓋樓是無上限的。
可問題是，就算你解決了散熱問題，隨著樓層的過高，運算速度自然會變慢，並且隨著樓層的增加，效能的提升與損耗就會變成反比。